AI 多感測器融合技術

技術亮點

• 整合 LiDAR、相機、紅外線、毫米波雷達等多模態感測資料。

• 利用深度學習模型 (3D 物件檢測、點雲影像融合、分類與追蹤) 提升辨識精度。

• 支援晶片級 AI 前處理，大幅降低車載電腦運算負擔。

應用領域

• 自動駕駛（車輛、無人巴士、無人載具）

• 智慧城市（交通流量監控、人流分析）

• 智慧醫療（未來規劃，紅外與影像融合檢測）

中心成果

• 研發 AI 影像融合晶片，榮獲 2024 AMD Design Contest 冠軍

• 與 Tier IV (日本) 合作，進行感測器校準與自駕場域驗證